产品分类
电镀原理及方法
电镀原理及方法
- 电镀
- 自催化镀及浸渍镀
- 阳极氧化与染色
- 乾式镀法
常见电镀品种
- 铜镀层
- 镍镀层
- 铬镀层
- 锌镀层
- 贵金属镀层
- 铜基合金镀层
- 铅-锡合金镀层
- 枪色锡基合金镀层
- 自催化镀层(化学镀层)
常见电镀过程
- 铜-镍-铬
- 塑胶电镀
- 特殊材料电镀
电镀常用公式及数据
公式
1. 单镀层厚度
2. 合金镀层厚度
3. 侯氏槽一次电流分布
4. 镀液分散能力
1.单镀层厚度
2.合金镀层厚度
3.侯氏槽一次电流分布
CD=I(c1-c2 log L)
267ml、 534ml 及 1000ml 槽
· CD 电流密度(A/ft2)
· I 总电流 (A)
· L 与高电流密度区边缘的距离(in)
· c1, c2 常数
250ml 槽
· CD 电流密度(A/dm2)
· I 总电流 (A)
· L 与高电流密度区边缘的距离(cm)
· c1, c2 常数
常数
· 267ml及534ml槽
c1=27.7 c2=48.7
· 1000ml槽
c1=18.0 c2=28.3
· 250ml槽 c1=5.10 c2=5.24
L 介乎於0.64至8.25 cm