电镀原理及方法

 

电镀原理及方法

  • 电镀
  • 自催化镀及浸渍镀
  • 阳极氧化与染色
  • 乾式镀法

 

 

常见电镀品种

  • 铜镀层
  • 镍镀层
  • 铬镀层
  • 锌镀层
  • 贵金属镀层
  • 铜基合金镀层
  • -锡合金镀层
  • 枪色锡基合金镀层
  • 自催化镀层(化学镀层)

常见电镀过程

  • --
  • 塑胶电镀
  • 特殊材料电镀

电镀常用公式及数据

公式

1.    单镀层厚度

2.    合金镀层厚度

3.    侯氏槽一次电流分布

4.    镀液分散能力

1.单镀层厚度

2.合金镀层厚度

3.侯氏槽一次电流分布

CD=I(c1-c2 log L)

267ml 534ml 1000ml

·    CD 电流密度(A/ft2)

·    I 总电流 (A)

·    L 与高电流密度区边缘的距离(in)

·    c1, c2 常数

250ml

·    CD 电流密度(A/dm2)

·    I 总电流 (A)

·    L 与高电流密度区边缘的距离(cm)

·    c1, c2 常数

常数

·    267ml534ml
c1=27.7 c2=48.7

·    1000ml
c1=18.0 c2=28.3

·    250ml c1=5.10 c2=5.24
L
介乎於0.648.25 cm