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圖面畫法按《展開圖制作作業標准》; 工藝處理按《產品展開工藝處理標准》及相關標準作業.
3. 展開中遇相似結構, 一般應分別展開; 否則至少在兩個視圖中作重疊, 最終確認為對稱結構后方可拷貝(CC).
4. 用CE(直角展開)和CEE(反折壓平展)命令展開時, 之前必須先運行Al命令, 並且待展開的面必須用料外來接.
3.3 把各圖元分別放到相應的圖層(LASER﹑PREP﹑BEND等), 然後斷線連接(WW), 刪除重復之圖元.
CC 拷貝 WW 斷線連接
TT 鏡射&刪除 CV 偏移
HJ 反折壓平孔展開 AL 對齊
CM 多重復制 CE 直角展開
CB 復制成塊 CEE 反折壓平展開
G 屬性匹配 FF 倒零角
FR 倒圓角 ZZ 動態縮放
ZE 全屏全圖顯示 V 返回上一視圖
VV 剖視 MH 得到龍華地區抽孔鉚合數據
MHH 得到海外地區抽孔鉚合數據 JJ 抽孔底孔計算
XZ 取得N折系數 VVV 系統變量設定
MCC 刪除多餘圓,繪出所需圓 FD 移動
MMC 刪除多餘圓,繪出所需圓 W 平移
RD 重做 RE 重生成
RO 旋轉 S 拉伸
SS 畫直線 XX 參考線
A 畫圓弧 CDD 取消捕捉
CD 恢復捕捉 U 取消操作
CS 參數作圖 QUE 數據查詢
T 修剪 GG 鏡射
D 測量距離 E 刪除
OS 捕捉點設置 RE 重生成
MOC 批量修改孔徑 CR 旋轉復制
BE 當前層或物體變為BEND層 LS 當前層或物體變為LASER層
Q 當前層或物體變為0層 MA 當前層或物體變為MARK層
NC 當前層或物體變為NCT層 PP 當前層或物體變為PREP層
AAA 刪除與圓网孔重疊的斷圓 TE 多線段焊接
DW 凍結非物體所在層 FG 凍結物體所在層
FV 凍結物體所在層(含當前層) TA 解凍
XCV 鉛直線 XVC 水平直線
4. 工藝處理: 對展開圖的一些細微處進行工藝處理, 如割孔﹑割線﹑壓線﹑擴孔等.
5. 串多義線: 將LASER線串成多義線(FE), 然后外轉角倒0.5的圓角.
DW 凍結非物體所在層 TE 多線段焊接
ZCC 多義線串接 FR 倒圓角
FE 變多義線 SD 檢查多義線是否閉合
注意: 內外形倒角不能用多義線倒角命令.
6. 側視圖:
刪除(E)多余圖元, 完成側視圖放0層, 側視圖可保留小折﹑抽形﹑抽孔等, 以便明示其方向和位置; 對照展開圖與側視圖, 查看毛刺面方向是否向下, 否則作調整.
注意: 原圖若有指定毛刺方向, 按原圖要求..
7. 插入圖框﹑折彎系數:
插入A3或A4圖框, 並用BB命令調整至適當的比例. 然后在Demension styles 的Current欄中選擇Unit2, 再把Unit2中的overall scale 改成與圖框一樣的比例, 命名並存盤;然后插入折彎系數, 系數與展開圖對應, 字體大小與圖框一致.