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鍍層要求:

5.1. YTP-014-001

5.1.1. 端子所有表面區域須鍍底鎳, 要求至少50u”(1.27um), 鍍鎳測試點見相對應附圖中的標注A1, A2,  要求鍍層各項性能能夠符合AMP SPEC 112-25-2之要求(霧鎳).

5.1.2. 端子功能接觸區域表面(見對應圖中標注CONTACT AREA處)鍍金, 要求至少10u” (0.25um), 整個鍍金層各項性能要求能夠符合AMP SPEC 112-162-5之要求, 鍍金測試點見相對應附圖中的標注B1, B2.

5.1.3. 端子錫腳區域(見對應圖中標注SOLDER TAIL AREA處), 要求電鍍純錫50u” min (1.27um). 要求各項性能能夠符合AMP CPEC112-26-1之要求(亮錫), 鍍錫測試點見相對應附圖中的標注C1, C2.

5.1.4. 整個電鍍過程要求無鉛.

5.2. YTP-014-002

5.2.1. 外殼所有表面區域須鍍底鎳, 要求至少100u”(2.54um), 鍍鎳測試點見相對應附圖中的標注A1, A2 , A3 . 要求鍍層各項性能能夠符合AMP SPEC 112-25-2之要求(霧鎳).

5.2.2. 外殼焊接部位（如圖SOLDER TAIL AREA）在鎳底的基礎上再鍍金5u” min. (0.12um). 要求各項性能能夠符合AMP CPEC112-162-5之要求, 測試點為C1, C2.

5.2.3. 整個電鍍過程要求無鉛.

6. 電鍍面積:

6.1. 如無明确注明, 則此規范附圖所注之選擇性電鍍區域均為所要求之鍍層覆蓋的最小面積.

6.2. 本規范范圍內的所有產品, 其選擇性電鍍區域均需滿足附圖所注的要求.

7. 膜厚分布与測量:

7.1. 各鍍層要求能夠均勻地覆蓋整個指定電鍍區域, 此規范要求之最小厚度能夠覆蓋整個指定電鍍區域.

7.2. 須使用經過准确較准的X-RAY 膜厚測量儀器來對鍍層厚度進行檢測. 如不能使用X-RAY膜厚測量儀, 也可使用AMP SPEC109-52中所規定的其它檢驗方法或AMP承認或指定的其它方法進行檢測.

7.3. 此規范所涵蓋的所有產品電鍍膜厚測試點均被定義在對應的附圖中, 實際測試中請參照使用. 使用者可以依据實際生產情況制定膜厚測試點, 但無論使用者使用何种方式均需滿足本條第一項的規定.