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1.上蓋BOSS柱內徑孔為三种﹕Φ1.5＋０．１０－０．００mm﹑Φ2.5＋０．１０－０．００mm﹑Φ2.6＋０．００－０．０５mm﹔

  外徑為Φ4.5﹑Φ5.5﹑Φ5.5﹐其內側須導0.5*45∘的斜面﹔

2.上蓋与下蓋匹配間隙為單邊0.30mm﹔

3. 上蓋字鍵孔為匹配翊凱標准字鍵﹐字鍵孔与字鍵匹配間隙為單邊0.05mm﹐﹔

4.下蓋頂針設置須偏离Membrane之銀點﹐且頂針高度須高出公模面0.1~0.2mm﹔

5.各Key字鍵間排列間隙保持為0.90mm﹔

6.Key字鍵与字鍵區邊緣保持有0.95mm的間隙﹔

7.K/B之layout碼字体ROMANS格式﹔

8.字鍵排列方式以IBM標准定義方式排列﹐特殊區域(較少使用)﹐可依据功能﹑結构及造型的

  需要而變動﹔

9.腳架与下蓋旋轉軸之匹配間隙為雙邊0.10mm﹐与上蓋側面之楔緊机构匹配為0.2 mm﹔

   注:此所指腳架為3﹐99﹐20﹐25﹐26系列.

10.信號線在上蓋內按纏繞式或者卡槽式使其緊固﹔

11.上蓋PCB板之固定柱為兩种﹕Φ5.5＋０．００－０．１０mm﹑Φ4.5＋０．００－０．１０mm﹔

12.K/B之銘板分為翊凱標准及客戶標准﹐其外形框放置間隙為單邊0.15mm﹐高度低陷于表面

   0.20mm為宜﹔

13.K/B之LED燈分為圓形和方形﹐除其切換EZ燈是紅色外﹐其余均為綠色﹕

 (1).圓形﹕ψ3.00mm﹑ψ5.00mm﹔

 (2).方形﹕方燈為2*5*7mm﹔

 注﹕以上三种LED有霧狀面及鏡面之分﹔

14.在設計當中組配key字鍵及其MEMBRANE ﹑RUBBER時﹐其RUBBER要保持

   0.80~1.20mm的預壓﹔

15.下蓋母模須蝕刻FCC mark﹔

16. 零件公模面按格式標示生產日期﹑料號﹑品名﹑回收標示﹔

17收縮率﹕視使用材質而定﹐在容易產生縮水的地方增加防縮水机构。

以上如有未盡事宜﹐則另行修訂﹗