PCB类的特点

 

CEM-3可加工性好,但强度及韧性较差,没有薄型.
由於厚度限制应用范围受到一定限制.
应用范围:主要用於新光感知器类.

3.  PCB类的特点:
因材质较硬,所以可连接各种电子元件如: LED, CHIP ,LAMP,电阻,稳压二极体,导线,连接头等等.
此外还可连接PIN等.

4. 与主体(框盖或导光板)的连接方式:
多以结构固定,很少用双面胶来粘接固定. A TYPE用硅胶来粘.用於导光板类时表面大多刷白漆,用於感知器类表面大多刷绿漆.
3.2  FPC的材质,特点及应用范围
1. 材质组成: 1. Polyimide (FEP;Polyester;Epoxy) Film  2.copper  3.adhesive
2. 特点:厚度薄: 最薄可达0.067+/-0.03 (单面).
因为材质较薄,所以FPC上焊接的电子元件也有限,它不能焊接PIN, 连接头及LAMP等.

3. 应用:
只限用於D TYPE 类產品,特别是对厚度要求严格的D TYPE 类產品

4. 与主体(框盖或导光板)的连接方式:
由於厚度较薄,所以可用双面胶固定在导光板或框盖上.

5. 使用FPC比使用PCB更能减化导光板或框盖的结构, 且有效降低厚 度, 但较PCB单价高.

四: 贴布(Tape)类的分类及常用材质,特点及应用范围
贴布类的部材种类繁多,性能也各异, 下面仅就经常用到的贴布规格按其功用大致分为以下五大类:
1.反射贴布. 2.扩散贴布 3.增光贴布 4.遮光及遮光反射贴布 5.双面胶
下面就各类贴布的特点,常用材质及使用范围一一加以说明.

4.1 反射贴布的特点,常用材质及使用范围

1. 反射贴布的特点:
具有反射光线的作用,本身不含背胶.从外观上看有白色及银色两种.

2. 常用材质及使用范围:
(1)   E20系列 (材质呈双面白色)  
E20#50( T=0.05mm) ,  E20#75(T=0.075mm),  E20#100(T=0.1mm), E20#125(T=0.125mm), E20 #188(T=0.188mm)

广泛用於非白光產品的B,C,D,E TYPE以及白光產品的无BEF组合中, 以及用於F TYPE產品上.
反射率:93%(550nm)